由中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)和勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦的“第三十一屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）”將再次延期至2022年7月21-23日并移師至蘇州國(guó)際博覽中心舉辦。同期活動(dòng)，2022 Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將順延至7月21-22日召開(kāi)。

顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)總投資已超過(guò)1.3億萬(wàn)元，已成為全球最大的顯示面板生產(chǎn)基地。當(dāng)前Mini/Micro LED已經(jīng)成為新興產(chǎn)業(yè)的突破口，是繼LED戶(hù)內(nèi)外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術(shù)升級(jí)的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用導(dǎo)入期。其中，Mini LED背光市場(chǎng)已經(jīng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領(lǐng)域技術(shù)路線和產(chǎn)品規(guī)格未定型，對(duì)封裝企業(yè)與上下游聯(lián)合開(kāi)發(fā)能力提出更高要求。 

但在技術(shù)層面上，仍然面臨著半導(dǎo)體及顯示行業(yè)技術(shù)跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個(gè)工藝及產(chǎn)業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉(zhuǎn)移、缺陷修補(bǔ)等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術(shù)具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點(diǎn)，是下一代顯示技術(shù)的主流方向，應(yīng)用將更加普及，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹?lái)越廣，并會(huì)不斷催生新的應(yīng)用場(chǎng)景和消費(fèi)市場(chǎng)。

7月21-22日，由中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán)，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”。

大會(huì)將聚焦并推動(dòng)MiniLED在背光中的規(guī)?；瘧?yīng)用，針對(duì)包括Mini LED超小間距芯片制造及產(chǎn)線精益生產(chǎn)，背光驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品良率提升和產(chǎn)品穩(wěn)定封裝及巨量轉(zhuǎn)移等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，推動(dòng)核心關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，推廣新技術(shù)、普及新產(chǎn)品，促進(jìn)顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

會(huì)議主題：協(xié)同創(chuàng)新 產(chǎn)業(yè)共贏

會(huì)議時(shí)間：2022年7月21-22日

會(huì)議地點(diǎn)：蘇州·蘇州國(guó)際博覽中心

會(huì)議亮點(diǎn)：

MiniLED市場(chǎng)爆發(fā)在即，工藝改進(jìn)為設(shè)備企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構(gòu)成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統(tǒng)LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進(jìn)。 

前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測(cè)試分選等工序。針對(duì)設(shè)備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對(duì)波長(zhǎng)均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產(chǎn)能和更高良率的MOCVD設(shè)備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對(duì)更大規(guī)模的芯片數(shù)量，測(cè)試分選設(shè)備需要提高產(chǎn)能和效率。 

后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測(cè)試、返修、封膠、烘烤等流程。針對(duì)設(shè)備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機(jī)的主要方案，高精度、高速度固晶機(jī)成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點(diǎn)，設(shè)備路線標(biāo)準(zhǔn)不一，設(shè)備商多方探索。 

Mini LED時(shí)代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會(huì)還結(jié)合了NEPCON China 2022展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線、背光模組COB工藝產(chǎn)線，針對(duì)Mini LED的產(chǎn)品、解決方案、關(guān)鍵零組件、制程材料、生產(chǎn)設(shè)備（巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備）、 AOI檢測(cè)設(shè)備、驅(qū)動(dòng)IC芯片等展出。并將邀請(qǐng)品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會(huì)，共同探討Mini/Micro-LED協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等進(jìn)行討論，加快全球Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程！ 

●現(xiàn)場(chǎng)“沉浸式”了解Mini LED生產(chǎn)線布局和工藝 

●NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅(qū)動(dòng)模組SMT產(chǎn)線+背光模組COB工藝產(chǎn)線 

●前瞻Mini/Micro LED顯示技術(shù)及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì) 

●研判全球Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)市場(chǎng) 

●聚焦新一代顯示技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用進(jìn)展 

●探討關(guān)鍵材料、設(shè)備及工藝技術(shù)瓶頸及產(chǎn)業(yè)化 

●聚焦Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新

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